電工電子產品環境試驗國家相關標準

    一、gb/t2423有以下51個標準組成：1gb/t2423.1-2001電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗a:低溫

    2gb/t2423.2-2001電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗b:高溫

    3gb/t2423.3-1993電工電子產品基本環境試驗規程試驗ca:恒定濕熱試驗方法

    4gb/t2423.4-1993電工電子產品基本環境試驗規程試驗db:交變濕熱試驗方法

    5gb/t2423.5-1995電工電子產品環境試驗第二部分：試驗方法試驗ea和導則:沖擊

    6gb/t2423.6-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗eb和導則：碰撞

    7gb/t2423.7-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗ec和導則:傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）

    8gb/t2423.8-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗ed:自由跌落

    9gb/t2423.9-2001電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗cb:設備用恒定濕熱

    10gb/t2423.10-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗fc和導則:振動（正弦）

    11gb/t2423.11-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fd:寬頻帶隨機振動--一般要求

    12gb/t2423.12-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fda:寬頻帶隨機振動--高再現性

    13gb/t2423.13-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fdb:寬頻帶隨機振動中再現性

    14gb/t2423.14-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fdc:寬頻帶隨機振動低再現性

    15gb/t2423.15-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗ga和導則:穩態加速度

    16gb/t2423.16-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗j和導則:長霉

    17gb/t2423.17-1993電工電子產品基本環境試驗規程試驗ka:鹽霧試驗方法

    18gb/t2423.18-2000電工電子產品環境試驗第二部分:試驗--試驗kb:鹽霧,交變（氯化鈉溶液）

    19gb/t2423.19-1981電工電子產品基本環境試驗規程試驗kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

    20gb/t2423.20-1981電工電子產品基本環境試驗規程試驗kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

    21gb/t2423.21-1991電工電子產品基本環境試驗規程試驗m:低氣壓試驗方法

    22gb/t2423.22-2002電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗n:溫度變化

    23gb/t2423.23-1995電工電子產品環境試驗試驗q:密封

    24gb/t2423.24-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗sa:模擬地面上的太陽輻射

    25gb/t2423.25-1992電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/am:低溫／低氣壓綜合試驗

    26gb/t2423.26-1992電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/bm:高溫／低氣壓綜合試驗

    27gb/t2423.27-1981電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/amd:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法

    28gb/t2423.28-1982電工電子產品基本環境試驗規程試驗t:錫焊試驗方法

    29gb/t2423.29-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗u:引出端及整體安裝件強度

    30gb/t2423.30-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗xa和導則:在清洗劑中浸漬

    31gb/t2423.31-1985電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗方法

    32gb/t2423.32-1985電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗方法

    33gb/t2423.33-1989電工電子產品基本環境試驗規程試驗kca:高濃度二氧化硫試驗方法

    34gb/t2423.34-1986電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/ad:溫度/濕度組合循環試驗方法

    35gb/t2423.35-1986電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗方法

    36gb/t2423.36-1986電工電子產品基本環境試驗規程試驗z/bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗方法

    37gb/t2423.37-1989電工電子產品基本環境試驗規程試驗l:砂塵試驗方法

    38gb/t2423.38-1990電工電子產品基本環境試驗規程試驗r:水試驗方法

    39gb/t2423.39-1990電工電子產品基本環境試驗規程試驗ee:彈跳試驗方法

    40gb/t2423.40-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

    41gb/t2423.41-1994電工電子產品基本環境試驗規程風壓試驗方法

    42gb/t2423.42-1995電工電子產品環境試驗低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法

    43gb/t2423.43-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊（ea）、碰撞（eb）、振動（fc和fb）和穩態加速度（ca）等動力學試驗中的安裝要求和導則

    44gb/t2423.44-1995電工電子產品環境試驗第二部分:試驗方法試驗eg:撞擊彈簧錘

    45gb/t2423.45-1997電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗z/abdm：氣候順序

    46gb/t2423.46-1997電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗ef：撞擊擺錘

    47gb/t2423.47-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fg:聲振

    48gb/t2423.48-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗ff:振動--時間歷程法

    49gb/t2423.49-1997電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗fe:振動--正弦拍頻法

    50gb/t2423.50-1999電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

    51gb/t2423.51-2000電工電子產品環境試驗第2部分:試驗方法試驗ke:流動混合氣體腐蝕試驗

    二、gb2421-89電工電子產品基本環境試驗規程總則

    三、gb/t2422-1995電工電子產品環境試驗術語

    四、gb24241.gb2424.1-89電工電子產品基本環境試驗規程高溫低溫試驗導則

    2.gb/t2424.2-93電工電子產品基本環境試驗規程濕熱試驗導則

    3.gb/t2424.9-90電工電子產品基本環境試驗規程長霉試驗導則

    4.gb/t2424.10-93電工電子產品基本環境試驗規程大氣腐蝕加速試驗的通用導則

    5.gb/t2424.11-82電工電子產品基本環境試驗規程接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則

    6.gb/t2424.12-82電工電子產品基本環境試驗規程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則

    7.gb/t2424.13-81電工電子產品基本環境試驗規程溫度變化試驗導則

    8.gb/t2424.14-1995電工電子產品基本環境試驗規程第2部分：試驗方法太陽輻射試驗導則

    9.gb/t2424.15-92電工電子產品基本環境試驗規程溫度/低氣壓綜合試驗導則10.gb/t2424.17-1995電工電子產品基本環境試驗規程錫焊試驗導則

    11.gb/t2424.18-82電工電子產品基本環境試驗規程在清洗濟中浸漬試驗導則

    12.gb/t2424.19-84電工電子產品基本環境試驗規程模擬儲存影響的環境試驗導則

    13.gb/t2424.20-85電工電子產品基本環境試驗規程傾斜和搖擺試驗導則

    14.gb/t2424.21-85電工電子產品基本環境試驗規程潤濕稱量法可焊性試驗導則

    15.gb/t2424.22-86電工電子產品基本環境試驗規程溫度（低溫、高溫）和振動（正玄）綜合試驗導則

    16.gb/t2424.23-90電工電子產品基本環境試驗規程水試驗導則

    17.gb/t2424.24-1995電工電子產品基本環境試驗規程溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正玄）