對于任何一種事物來說不更新就會被淘汰，這就是我們這個世界生存規律，對于一個生產企業廠家來說如果產品不更新換代就會遭到淘汰，近年來隨著科技和社會發展，熱電阻正處于傳統型向新型轉型的發展階段，下面我們介紹一下這個新型熱電阻的特點是微型化、數字化、智能化、多功能化、系統化、網絡化。促進熱電阻發展的因素有。
    1.微電子機械加工技術。體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術、激光微加工技術和微型封裝技術等，在改進熱電阻技術上有一定促進。微型化是建立在微電子機械系統（MEMS）技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力熱電阻。　　
    2.MEMS的發展。把熱電阻的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。
    3.檢測熱電阻，在微電子技術基礎上，內置微處理器，或把微熱電阻和微處理器及相關集成電路（運算放大器、A/D或D/A、存貯器、網絡通訊接口電路）等封裝在一起完成了數字化、智能化、網絡化、系統化。（注：MEMS技術還完成了微電動機或執行器等產品，將另作文介紹）
    4.網絡化方面，目前主要是指采用多種現場總線和以太網（互聯網），這要按各行業的特點，選擇其中的一種或多種，近年內的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。

    新型熱電阻不僅促進了傳統產業的改造，而且可導致建立新型工業，是21世紀新的經濟增長點。新型熱電阻作為一種新事物有著一定生命力，在未來道路上發展的前景是一片光明。