【儀表網 企業動態】近日，美國芯片大廠德州儀器宣布，將在分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，總投資額高達146億令吉(約合人民幣225.5億元)，預計這兩座工廠最早將于2025年投產。德州儀器表示，這些新投資將會帶來1800個新的工作崗位，并將德州儀器在2030年將內部封裝業務增長90% 以上，以更好地控制供應。
據介紹，這些新工廠將采用先進的工廠自動化，每天在全面生產時組裝和測試數以億計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于各地的電子產品。
德州儀器制造運營高級副總裁 Mohammad Yunus表示：“我們為擴大內部制造業務而進行的投資，結合我們公司在封裝、產品設計和技術開發方面的內部研發專業知識，使 TI 能夠在我們的產品組合中進行創新和擴展。這種獨特的專業知識組合使我們的客戶能夠通過德州儀器提供的數千種產品、封裝和配置選項來區分他們的產品。”
目前德州儀器公司每年生產數百億個模擬和嵌入式半導體芯片，涵蓋大約 80,000 種不同的產品，并將它們交付給全球超過 100,000 家客戶。德州儀器稱，其有能力從多個站點采購超過 85% 的產品，這將使得德州儀器能夠提高靈活性并確保業務連續性和質量。
通過自有的制造業務和流程使德州儀器能夠利用整個組織的規模和效率，并提供客戶所需的地緣政治可靠能力。目前德州儀器的全球制造足跡包括 12 個晶圓廠、7 個組裝和測試工廠，以及遍布全球 15 個地點的多個凸點和探針設施。
“擁有自己的制造流程和設施是我們作為一家公司所擁有的獨特優勢。”Mohammad Yunus說，“投資封裝和測試業務將幫助我們建立客戶長期所需的能力。”
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