【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】1月9日，精測(cè)電子(300567)公告，公司擬以自有資金8850萬元受讓江門廣匯新測(cè)科技合伙企業(yè)(有限合伙)持有的江門精測(cè)電子技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“江門精測(cè)”)72.5%的股權(quán)，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為每注冊(cè)資本1元。所受讓的江門精測(cè)股權(quán)中尚未出資到位的認(rèn)繳注冊(cè)資本1.29億元，由受讓方按照修改后的章程承擔(dān)后續(xù)實(shí)繳出資義務(wù)。本次交易完成后，公司將持有江門精測(cè)100%股權(quán)。
 

 

　　江門精測(cè)成立于2023年8月18日，經(jīng)營(yíng)范圍包括電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造；工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展；智能儀器儀表制造；智能儀器儀表銷售等。截止2024年9月30日，公司資產(chǎn)總額131,922,013.05元，凈資產(chǎn)127,187,905.9元。
 

　　精測(cè)電子表示，本次收購(gòu)參股公司股權(quán)將有利于加快推進(jìn)公司的產(chǎn)業(yè)布局，提升市場(chǎng)份額，本次交易符合公司整體戰(zhàn)略發(fā)展的需要，有利于更好地實(shí)現(xiàn)資源的整合優(yōu)化，對(duì)公司的正常經(jīng)營(yíng)、未來財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果不會(huì)產(chǎn)生重大影響，亦不會(huì)損害公司及股東利益。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，江門精測(cè)將成為公司全資子公司，導(dǎo)致上市公司合并報(bào)表范圍的變更。
 

　　公開資料顯示，精測(cè)電子專注于顯示、半導(dǎo)體及新能源檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司成立以來深研平板顯示器件生產(chǎn)過程中的光學(xué)、信號(hào)、電氣性能等各種功能檢測(cè)技術(shù)，2017年開始向半導(dǎo)體、新能源行業(yè)的檢測(cè)領(lǐng)域開拓，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備涵蓋前道和后道測(cè)試設(shè)備，新能源設(shè)備主要為鋰電池生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備。2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.31億元，同比增加18.5%；歸母凈利潤(rùn)為0.82億元，同比增加752.58%。截至2024年三季報(bào)披露日，公司取得在手訂單金額總計(jì)約31.68億元，其中顯示領(lǐng)域在手訂單約8.31億元、半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單約16.90億元、新能源領(lǐng)域在手訂單約6.46億元。
 

　　得益于業(yè)績(jī)不斷提升，近年來，精測(cè)電子并購(gòu)動(dòng)作不斷。2024年9月24日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見》，掀起了資本市場(chǎng)并購(gòu)重組熱潮。當(dāng)天，精測(cè)電子發(fā)布公告稱，公司擬組成聯(lián)合體以公開摘牌方式參與江蘇芯盛智能科技有限公司41.93%股權(quán)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目。其中，精測(cè)電子擬收購(gòu)芯盛智能11.93%股權(quán)，中移基金擬收購(gòu)剩余30.00%股權(quán)。
 

　　2024年10月，上海聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所出具了《組織簽約通知》，確認(rèn)精測(cè)電子與中移基金為芯盛智能41.93%股權(quán)的受讓方，受讓價(jià)格為3.65億元。精測(cè)電子與大基金簽署了產(chǎn)權(quán)交易合同，公司受讓芯盛智能11.93%股權(quán)，對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本7113.44萬元，對(duì)應(yīng)產(chǎn)權(quán)交易價(jià)款1.04億元。
 

　　精測(cè)電子表示，芯盛智能是存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)先企業(yè)，擁有豐富的芯片與存儲(chǔ)產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，及行業(yè)領(lǐng)先的端到端國(guó)產(chǎn)化經(jīng)驗(yàn)。公司受讓芯盛智能部分股權(quán)有利于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化測(cè)試裝備在國(guó)產(chǎn)化存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化，通過協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)業(yè)落地等方式，打破芯片產(chǎn)品研發(fā)與測(cè)試裝備研發(fā)的行業(yè)壁壘，構(gòu)筑差異化競(jìng)爭(zhēng)性優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，加速已有產(chǎn)品的商業(yè)化推進(jìn)，增強(qiáng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。