【儀表網 行業財報】3月30日，賽微電子(300456.SZ)披露2024年年度報告，公司報告期實現營收12.05億元，同比下降7.31%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比由盈轉虧；扣非凈利潤虧損1.91億元，同比由盈轉虧。基本每股收益-0.2322元。
 

圖片來源：賽微電子公告
 

　　2024年，公司凈利潤由盈轉虧，業績虧損的主要原因是一方面公司北京 MEMS 產線(北京 FAB3)的產能爬坡持續推進，隨著晶圓品類的不斷豐富，研發投入增加、工廠產能繼續擴充建設，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京產線的虧損擴大，抵消了瑞典產線的盈利增長，導致公司 MEMS 主業整體虧損；另一方面隨著國內半導體設備市場及衛星導航市場的競爭加劇，公司半導體設備銷售及衛星導航業務均下降超過了50%，未能如上年為公司貢獻盈利。此外，公司持續增加對 MEMS 業務的投入，報告期內銷售費用、管理費用、財務費用增長，研發費用則在上期3.57億元的水平上進一步增長至4.55億元，繼續保持了較高的投入強度。
 

　　公司在本報告期出現業績虧損屬于正常現象，由公司旗下產線的特征及所處階段所決定，符合半導體制造行業(重資產、長周期投入)的一般規律，并非意味著公司主營業務、核心競爭力、主要財務指標發生重大不利變化，反而隨著時間推移，公司持續積累自主核心工藝及業務拓展潛力，長期競爭力將得到不斷加強。公司所處的 MEMS 行業景氣度高，不存在產能過剩、持續衰退或者技術替代等情形。公司的持續經營能力不存在重大風險。
 

　　報告期內，公司繼續聚焦發展主營業務 MEMS(微機電系統)，在復雜的國際政治經濟環境下，MEMS 業務實現穩健的收入增長，并持續為下一步的產能擴充及爬坡做好準備。公司主營業務 MEMS 工藝開發與晶圓制造具備全球競爭優勢，擁有業內頂級專家與工程師團隊，并在境內外同時布局擴張新的 8 英寸/12 英寸產能，較好地把握了下游通信計算、生物醫療、工業汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，繼續保持了生產與銷售旺盛的狀態。
 

　　報告期內，公司 MEMS 主業實現收入99,804.58萬元，較上年上升16.63%；其中，MEMS 晶圓制造實現收入65,606.56萬元，較上年上升31.52%，MEMS 工藝開發實現收入34,198.02萬元，較上年下降4.19%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內外“雙循環”服務體系戰略以及旗下不同中試線及量產線的定位，在保證工藝開發業務前置導入的同時，瑞典FAB1&FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規模量產為主的業務形態。
 

　　報告期內，公司 MEMS 業務的綜合毛利率為35.49%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為33.19%，較上年基本持平，MEMS 工藝開發毛利率為39.90%，較上年上升1.23%(絕對數值變動)，上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，隨著 MEMS 晶圓制造業務的逐步穩定發展，原材料、人工、制造費用等形成的成本結構日趨穩定，毛利率水平趨于穩定，未來需進一步釋放規模效應；對于 MEMS 工藝開發，2024年較上年客戶產品結構相對穩定，毛利率波動較小。整體而言，瑞典產線的毛利率繼續保持了較高水平，北京 FAB3 仍處于產能爬坡階段，其 MEMS 業務的綜合毛利率較上年基本持平，公司 MEMS 業務在整體上保持了較好的毛利率水平。
 

　　報告期內，公司繼續重視技術和產品的研發投入，包括人才的培養引進及資源的優先保障。公司 MEMS 主業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，同時也需要公司進行重點、持續的研發投入。2024年，公司共計投入研發費用45,483.08萬元，在上年高基數的情況下繼續增長了27.53%，占營業收入的37.75%，研發投入的規模和強度繼續呈現出極高的水平。
 

　　報告期內，公司為實現產業目標、把握合作機遇、更好地服務于 MEMS 主業的發展，基于過往已有布局、根據長期發展戰略繼續開展投融資活動：(1)股權投資方面，基于對光谷信息的長期投資歷史及樂觀展望，公司通過協議轉讓方式增持光谷信息10.72%股權；(2)股權調整方面，基于海創微元的定位及中長期發展前景，公司進一步提高了對該子公司持股比例；(3)產業基金方面，參與投資深圳智能傳感基金；持續推動北京傳感基金在智能傳感領域的項目投資；繼續跟蹤半導體產業基金、北斗產業基金的投資與投后情況，關注賽微私募基金的運行情況；(4)股權激勵方面，根據公司2021年限制性股票激勵計劃對部分限制性股票進行回購注銷/作廢操作；(5)融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續執行相關融資租賃交易；(6)銀行授信方面，公司及子公司根據經營發展中的資金需求，繼續向相關銀行申請綜合授信額度。