【儀表網(wǎng) 數(shù)讀市場】近期一份MEMS傳感器研究報(bào)告表明，新興MEMS傳感器正在不斷涌現(xiàn)，基于MEMS技術(shù)的化學(xué)/氣體傳感器將成為未來的“明星”產(chǎn)品。到2020年，MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元。
 

　　MEMS產(chǎn)業(yè)越來越成熟，新興器件不斷涌現(xiàn)
 

　　2014年，硅基MEMS器件的市場規(guī)模達(dá)到111億美元。由于智能手機(jī)和平板電腦的巨大市場需求，MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道，后續(xù)還有增長潛力無限的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場驅(qū)動。同時(shí)，MEMS產(chǎn)業(yè)也是高度動態(tài)化的，即便是較為成熟的汽車市場，也需要新技術(shù)來挑戰(zhàn)現(xiàn)有格局。一些MEMS器件的制造成本僅為幾十美分，如運(yùn)動傳感器正成為一種廉價(jià)商品，就像幾年前的溫度傳感器一樣。成熟的工藝滿足了更大的市場容量和多種傳感器系統(tǒng)集成的需求，這也促使MEMS制造將快速向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移。
 

　　2014-2020年MEMS市場預(yù)測
 

　　此外，我們認(rèn)為新興MEMS器件不斷涌現(xiàn)。雖然氣體和化學(xué)傳感器是基于半導(dǎo)體技術(shù)的，但是MEMS技術(shù)可以進(jìn)一步減小尺寸和降低成本，從而開辟新的機(jī)遇。我們相信基于MEMS技術(shù)的氣體傳感器將會獲得越來越多的應(yīng)用，尤其是可穿戴和消費(fèi)電子設(shè)備，如智能手機(jī)和智能眼鏡等。另一個(gè)例子是，MEMS微鏡正吸引來自光通信市場的目光，如凱聯(lián)特(Calient)實(shí)現(xiàn)快速增長；或者M(jìn)EMS微鏡應(yīng)用于人機(jī)交互界面，如英特爾(Intel)收購Lemoptix。
 

　　過去，我們已經(jīng)看到了不同市場中的，并且競爭也是很開放的。但是2014年令人記憶猶新的是：一個(gè)未來的MEMS巨人——羅伯特•博世(RobertBosch)的成長。去年由于消費(fèi)市場的帶動，該公司的MEMS營收增長20%，達(dá)到12億美元，穩(wěn)居位。意法半導(dǎo)體的MEMS營收現(xiàn)在落后博世4億美元。相比2013年，前五大MEMS公司沒有改變，合計(jì)營收為38億美元，約占MEMS市場的三分之一。
 

　　MEMS一直依賴于使用基于半導(dǎo)體的微加工技術(shù)來制造器件，以取代更加復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。分析表明，未來將有四種趨勢改變MEMS市場格局：
 

　　*新興器件，如氣體傳感器、微鏡和環(huán)境組合傳感器
 

　　*新應(yīng)用，如壓力傳感器應(yīng)用于位置(高度)感測
 

　　*技術(shù)，包括封裝、新材料(如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓)
 

　　*新的設(shè)計(jì)，包括NEMS(納機(jī)電系統(tǒng))和光學(xué)集成技術(shù)
 

　　前十名MEMS廠商占據(jù)了大部分市場份額，我們將它們分為兩大類：“氣勢洶洶的悍將”和“苦苦掙扎的巨頭”。“氣勢洶洶的悍將”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特別注意的，因?yàn)樗悄壳笆幸患译p市場(汽車和消費(fèi)電子)MEMS公司，并且還具有研發(fā)和量產(chǎn)雙重設(shè)施。“苦苦掙扎的巨頭”包括意法半導(dǎo)體、惠普、德州儀器、佳能、樓氏電子、電裝和松下。這些公司目前正在努力尋找一種有效的增長引擎。此外，還值得一提的是一些“小巨人”，如Qorvo和英飛凌(Infineon)，將來很有潛力發(fā)展為“悍將”或“巨頭”。
 

　　2014年前三十名MEMS廠商排名
 

　　分析認(rèn)為，MEMS公司發(fā)展方向：(1)單個(gè)MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為多元化產(chǎn)品線；(2)MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為系統(tǒng)集成產(chǎn)品線。到目前為止，博世是為成功的案例。
 

　　2014年前三十名MEMS廠商的產(chǎn)品線定位
 

　　未來的機(jī)會：軟件、12寸晶圓、新型檢測方法和新興傳感器
 

　　分析認(rèn)為12英寸MEMS晶圓制造將在未來幾年成為熱門主題。12英寸晶圓制造將影響整個(gè)MEMS供應(yīng)鏈，包括設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備和封裝等。目前看來，主要有兩個(gè)原因驅(qū)動12英寸晶圓制造，(1)技術(shù)需求，如具有CMOS層的器件希望有較小的特征尺寸，而晶圓尺寸的擴(kuò)大與芯片特征尺寸的縮小是相應(yīng)促進(jìn)和互相推動的，晶圓尺寸每提升一個(gè)等級就會伴隨著芯片特征尺寸縮小一個(gè)等級；(2)經(jīng)濟(jì)需求：企業(yè)追求不斷地降低成本、增加產(chǎn)量。
 

　　封裝已經(jīng)成為眾多MEMS公司的焦點(diǎn)，但是現(xiàn)在軟件也正成為MEMS傳感器的重要組成部分。隨著傳感器進(jìn)一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。由于軟件的重要性日益凸顯，所以收購行為不斷發(fā)生，如InvenSense收購Movea。
 

　　隨著NEMS、新的封裝技術(shù)和其它因素的發(fā)展，新一輪的MEMS投資周期開始。
 

　　傳感器、封裝和軟件–將成為一個(gè)整體的傳感解決方案
 

　　雖然組合傳感器市場不斷增長，但是分立慣性傳感器市場仍有亮點(diǎn)
 

　　2015-2020年，消費(fèi)類應(yīng)用將繼續(xù)顯著增長，預(yù)計(jì)出貨量的年增長率為17%。然而，價(jià)格下降壓力巨大，每年下跌約5%，因此市場營收的年增長率為13%。在消費(fèi)領(lǐng)域，還有一個(gè)有趣的現(xiàn)象：盡管組合傳感器獲得廣泛應(yīng)用，但是分立的加速度計(jì)仍然保持增長勢頭。因?yàn)榭纱┐髟O(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)還將需要大量的分立傳感器。此外，智能手機(jī)iPhone6中也使用了一顆博世的分立加速度計(jì)。
 

　　加速度計(jì) 磁力計(jì)的組合傳感器適用于功能手機(jī)，因?yàn)樗麄兛梢圆捎盟惴▉砟M陀螺儀，從而使得低端手機(jī)中的用量增加。而9軸或10軸組合傳感器將受可穿戴設(shè)備驅(qū)動增長。
 

　　研究還發(fā)現(xiàn)很多其它MEMS器件的發(fā)展趨勢，例如工業(yè)應(yīng)用的噴墨打印頭近期爆發(fā)，MEMS技術(shù)正在工業(yè)和圖形市場取代壓電噴墨技術(shù)，同時(shí)在辦公室領(lǐng)域取代激光打印技術(shù)。我們也相信，2020年智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備中的壓力傳感器市場將超過5.8億美元。另一個(gè)飆升的市場是消費(fèi)類MEMS麥克風(fēng)。醫(yī)療、汽車和其它應(yīng)用仍然處于起步階段。此外，微鏡也有很多工業(yè)用途，如印刷和成形、激光微加工、光刻、全息數(shù)據(jù)存儲、光譜學(xué)、光療、三維測量、顯微鏡檢查、頭戴式顯示器和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心等。
 

　　紅外微測輻射熱計(jì)(microbolometer)市場繼續(xù)增長，320x240像素分辨率的產(chǎn)品因其良好的“分辨率/成本”率，獲得為廣泛的應(yīng)用。由于汽車和監(jiān)控市場的需求，它仍將占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然Lepton模塊的發(fā)布并未提升FLIR公司的2014年業(yè)績，但是它和SeekThermal(采用Raytheon紅外成像儀)將開啟未來全新的市場。
 

　　對于射頻應(yīng)用，未來幾年，體聲波(BAW)濾波器市場將受到智能手機(jī)的驅(qū)動。2014年第三季度CavendishKinetics發(fā)布了一款令人印象深刻的MEMS天線調(diào)諧開關(guān)，滿足消費(fèi)市場的“可靠性/成本”的規(guī)格需求。
 

　　后，根據(jù)研究我們認(rèn)為基于MEMS技術(shù)的化學(xué)/氣體傳感器將成為未來的“明星”產(chǎn)品，智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備都將廣泛采用。