【儀表網 儀表上游】據《日刊工業新聞》報道，東京大學生產技術研究所的小林正治副教授團隊成功開發新型人工智能芯片。
一直以來，深度學習的系統都是由多層神經網絡構成，并通過大量數據進行學習，但由于深度學習效率受限于處理器和存儲器之間數據的傳輸能力，所以人們一直期待能夠開發出具備內存內計算(In-Memory Computing)功能的存儲器硬件。然而，二維結構的內存陣列在計算速度和功耗方面存在缺陷，使并行計算的效率無法提高。
該研究團隊將極薄的銦鎵鋅氧化物半導體(IGZO)晶體管和電阻轉變型非易失性存儲器進行三維集成，成功地在一個芯片上形成了能夠完成學習功能、模擬大腦構成的多層神經網絡。其制造工藝的溫度要求與普通集成電路溫度一樣。這種芯片能夠以極高的效率完成深度學習運算，不僅在云空間，而且在手機等終端上也可以實現先進的AI運算。
該成果發表于半導體技術和電路會議“VLSI技術研討會”。
(原標題：日本團隊成功開發三維AI芯片)
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