【儀表網 企業財報】2022年1月28日，通富微電發布2021年度業績預告，預計年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.3億至10億元，同比增長174.80%至195.48%；扣除非經常性損益后的凈利潤為7.9億至8.6億元，同比增長281.35%至315.15%；每股收益為0.7000至0.7500元。
業績變動原因：2021年度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長；同時，公司繼續加快技術創新步伐，全力開展募投項目建設工作。
資料顯示，通富微電主營業務為集成電路封裝測試。通富微電制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭成為世界級集成電路封測企業”的總體戰略，堅持“以人為本，產業報國，傳承文明，追求高遠”的公司使命，貫徹“創新，責任，質量，和諧，共贏”的核心價值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
隨著5G、AI、物聯網、大數據等技術不斷突破創新，業內對于體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。這使得單純依靠精進制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時代需求，而先進封裝技術被視為推動產業發展的重要杠桿。
與傳統封裝相比，芯片使用先進封裝技術可縮短尺寸、減輕重量達數十倍。此外，先進封裝技術節約的功率可使相關元件以每秒更快的轉換速度運轉而不增加能耗，同時更有效地利用硅片的有效區域。
先進封裝技術的發展前景非常廣闊。根據調研機構 Yole 的數據，2020年至2026 年，先進封裝市場復合年增長率約為7.9%，幾乎是傳統封裝市場預期增長率 (2.2%) 的三倍。
近年來，國內各大封測企業也紛紛加碼布局先進封裝領域，通過并購和自身研發，迅速拉近與海外企業在技術上的差距。2022年1月25日，通富微電發布公告稱，擬募資不超過55億元定增項目通過證監會審核，其中募投項目為存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目，5個項目達產后，公司預計每年分別新增營收37.59億元、凈利潤4.45億元，技術實力將進一步提升。
除通富微電外，國內其他封測廠商也在逐步加碼先進封裝。如華天科技致力于研發多芯片封裝(MCP)技術、多芯片堆疊(3D)封裝技術、薄型高密度集成電路技術、集成電路封裝防離層技術、16nm晶圓級凸點技術等先進封裝技術等。
天風證券分析師潘暕認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預計2025市場可達430億美元。
資料來源：通富微電公告，塞翁馬
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