【儀表網 企業動態】5月27日晚間，甬矽電子(688362)披露了向不特定對象發行可轉換公司債券預案，公司擬募集資金總額不超過12億元(含本數)，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款。
其中，多維異構先進封裝技術研發及產業化項目總投資額為14.64億元，擬使用募投資金9億元。屆時將購置臨時健合設備、機械研磨設備、化學研磨機、干法刻硅機、化學 氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進的研發試驗及封測生產設備，同時引進行業內高精尖技術、生產人才，建設與公司發展戰略相適應的研發平臺及先進封裝產線。
本次募投項目實施地點位于甬矽電子二期工廠，廠房采用“EPC+F”方式由相關方代為建設，公司已與建設方簽署長期租賃協議，并可根據自身需求擇機進行回購。 項目建成后，公司將開展“晶圓級重構封裝技術(RWLP)”、“多層布線連接技術(HCOS-OR)”、“高銅柱連接技術(HCOS-OT)”、“硅通孔連接板技術(HCOSSI)”和“硅通孔連接板技術(HCOS-AI)”等方向的研發及產業化，并在完全達產后形成年封測扇出型封裝(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產品9萬片的生產能力。
項目實施主體為甬矽半導體(寧波)有限公司，為甬矽電子控股子公司。項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領域的業務布局，持續提升公司核心競爭力。
公開資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
2023年，受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導體行業需求出現較大波動，整體出現周期性下行，甬矽電子也在上市次年陷入虧損。
就虧損原因，甬矽電子表示，由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產品線訂單價格承壓，導致公司毛利率較去年同期仍有所下降；同時，公司二期項目建設有序推進，公司人員規模持續擴大，人員支出及二期籌建費用增加，使得管理費用同比增長71.97%。
盡管2023年四季度公司已經實現了單季度盈利，但一季度受春節假期 / 淡旺季需求等影響營收環比略有下滑，整體業績也有所虧損。公司預計2024年營收規模將持續提升，由此帶來的規模效應亦會對盈利能力產生正面影響，但若未來半導體產業持續低迷或公司投資項目產能爬坡不及預期，公司業績可能出現不及預期或虧損的風險。
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