【儀表網 儀表企業】為擴大傳感器市場競爭優勢，意法半導體(ST)宣布將與高通(Qualcomm)合作，參與高通Qualcomm Platform解決方案生態系統統計劃，并采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技術研發創新的軟件解決方案。
 

　　意法半導體MEMS傳感器業務部總經理Andrea Onetti表示，與高通科技緊密合作，意法能夠確保傳感器性能得以滿足下一代移動設備、穿戴式設備，以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment環境的軟件解決方案的嚴謹要求，并讓這些功能無縫集成、更快上市，以滿足客戶的需求。
 

　　在該計劃中，意法將為OEM廠商提供經過預先認證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、聯網PC、物聯網和穿戴式設備提供先進的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其新的5G行動參考平臺內預選了意法新高精度、低功耗、具備智能傳感器軟件的動作關注芯片LSM6DST以及高精確度壓力傳感器LPS22HH。
 

　　LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)，在一個高功率配置之高效系統及封裝內集成一個3軸數字加速度計和一個3軸陀螺儀，可以在功耗極低的狀態下打開高精確度動作關注功能；而LPS22HH是具備I3C總線的低噪(0.65Pa)、高精確度(±0.5hPa)壓力傳感器。
 

　　高通科技產品管理部副總裁Manvinder Singh認為，意法多年來一直重要合作伙伴，而意法能夠加入高通平臺解決方案生態系統統計劃，在Qualcomm Snapdragon移動平臺的全景打開(Always-on)低功耗模塊上，集成并優化其先進的傳感器算法；與意法等策略供應商的合作對于加速5G技術在不同垂直市場的應用至關重要。
 

　　意法半導體模擬、MEMS及傳感器產品部副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設備、可穿戴設備以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment環境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括先進功能，例如，智能手機和移動PC的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足客戶的需求。業界功耗低的高準確度IMU配合高準確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達到目前能滿足e911和eCall要求的高定位準確度。”